自動視覺點膠機|灌膠機|螺絲機|焊錫機|自動化設備批發在電子行業中,印刷電路板大體分為P.C.B(Printed Circuit Board)和F.P.C(Flexible Printed Circuit),即硬質印刷電路和柔性印刷電路板。
FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板，撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品，常使用鴻展點膠工藝來生產制造。
鏡頭模組-FPC柔性線路板高速點膠
? 它的應用領域有：
1、移動智能手機：著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節省產品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體.
2、計算機：主要是PC與液晶硬屏，利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度.將數位訊號轉成畫面，透過液晶熒幕呈現
3、消費電子領域：主要產品是平板電腦和可穿戴設備等。
4、汽車領域：主要產品LED、儀表、ADAS、娛樂控制系統等。
5、服務器/數據存儲器領域：主要產品有服務器/數據存儲器
6、軍事航天領域：主要產品有人造衛星、檢測儀表、雷達系統等，
7、工控領域：主要產品有激光測控、傳感器、加熱線圈等，
8、醫療領域：主要產品有心理治療儀、起搏器、內窺鏡、探頭等。
主要的點膠工藝有：
? ? ? ?1、QFN芯片保護
手機、平板電腦、筆記本的FPC上的QFN芯片綁定后，需要點膠加強其可靠性。要求膠水具有一定的流平性，對FPC、IC、元器件等多種材質均有良好的粘結力，一般使用精密點膠設備。
? ? ? ?2、元器件包封
FPC上的元器件具有體積小、密集、功能復雜等特點、SMT打件以后、需要用膠水將整個元器件區域包封，起到防水、防潮、固定的作用。要求膠水具有雙重固化的特性、收縮力低、固化后膠層柔韌、同時對FPC有著良好的附著力。
? ? ? ?3、Underfill工藝
底部填充工藝主要是考慮到某些細間距IC與PCB板之間的連接較為脆弱，容易斷裂，而在芯片與基板之間灌充底部填充劑，用以分散和消除焊點周圍的應力，從而改善芯片元件的組裝可靠性。底部填充工藝能夠減少芯片與基板之間的CTE，使塑性變形轉 化為彈性變形，進而達到保護焊點的目的，一般使用高速噴射點膠機，視覺點膠機來完成工藝。
